F1SYH-TX1 — lot 119
Spécifications de fabrication PCB
Centraliser les contraintes candidates des onze cartes.
KiCad→Matrice→Stackup→Fabricant
Point critique : Les valeurs sont candidates et doivent être confrontées aux capacités du fabricant choisi.
Détails
PCB_FABRICATION_MATRIX.csv décrit couches, cuivre, finition, règles minimales, impédance et points spéciaux.
Puissance
A1, PA1, F1 et IO1 avec cuivre renforcé candidat.
RF
Stackup réel obligatoire pour impédance.
Numérique
Plans de masse recommandés.
Spécifications
| Archive | F1SYH_TX1_PCB_FABRICATION_SPEC_REV_A.zip |
|---|---|
| Validation | WARN |
| Cartes | 11 |
| Commande | interdite |
Téléchargement
F1SYH_TX1_PCB_FABRICATION_SPEC_REV_A.zip
SHA-256 : e3ec2de7196577371d13bf7c809469cb0f38cf6c4e91b78ce7ba1cdbcab21c32
Objectif : préparer des dossiers de fabrication homogènes sans prétendre qu’ils sont déjà libérés.