F1SYH‑TX1 — lot 49

DFM et DFA du F1SYH‑TX1

Simplifier fabrication et assemblage sans dégrader les performances RF.

DFMfabrication

DFAassemblage

erreursréduites

tempsmesuré

PCB→Composants→Assemblage→Test→Amélioration

Point critique : Une optimisation DFM qui allonge les pistes RF critiques n’est pas acceptable.

Détails techniques

Points :
- limiter boîtiers différents
- orientation cohérente
- sérigraphie claire
- espacements soudables
- fiducials
- connecteurs détrompés
- composants réglables accessibles
- points de test
- visserie commune
- sous-ensembles prétestables
- réduction des câbles uniques.

Fabrication

Règles fabricant standard.

Pas de technologie exotique inutile.

Assemblage

Ordre simple.

Moins de retournements.

Test

Accès instruments.

Fixtures possibles.

Spécifications

Boîtiers	standardisés
Connecteurs	détrompés
Test points	accessibles
Visserie	commune
Temps	mesuré

Repères

Réduire les erreurs vaut souvent plus qu’économiser un composant

Mesurer le temps réel d’assemblage

Procédure

Observer assemblage A.

Lister difficultés.

Proposer changements.

Vérifier RF.

Faire prototype B.

Mesurer temps.

Comparer erreurs.

Valider.

Validation : les mesures et décisions sont consignées avant l’étape suivante.