F1SYH‑TX1 — lot 41

PCB TX, driver et PA

Séparer faible niveau, driver et puissance tout en conservant une bonne thermique.

10 Wsortie
cuivre largePA
dissipateurbord
blindageTX faible niveau
ModulateurMélangeurBPFDriverPALPF
Point critique : Faire passer PA_OUT près de PA_IN crée un risque majeur d’oscillation.

Architecture et détails

Deux cartes recommandées :
TX1 faible niveau :
micro, modulateur, filtre 9 MHz, mélangeur, BPF

PA1 :
prédriver, driver, RD16HHF1, bias, capteurs

Règles PA :
- transistor en bord pour dissipateur
- source par multiples vias
- drain très court
- découplage en cascade
- séparations physiques entre entrée et sortie
- coax PA_OUT vers carte filtres.

Faible niveau

Blindage mélangeur/LO.

Aucune proximité avec PA_OUT.

Puissance

Cuivre épais.

Thermique calculée.

Test

Points driver, gate, drain, sortie.

Spécifications

Cuivre PA2 oz souhaité
Draintrès court
Sourcevias multiples
Biaszone analogique
Dissipateurbord carte

Repères

Entrée PA et sortie PA séparées
Le transistor final doit être remplaçable

Procédure

Séparer TX/PA.
Placer le final.
Placer transfos.
Placer découplage.
Router puissance.
Router bias.
Ajouter tests.
Faire revue thermique/RF.
Validation : les résultats sont consignés avant de poursuivre.